截至2025年5月28日收盘，神工股份(688233)报收于26.49元配资通，下跌1.08%，换手率1.61%，成交量2.74万手，成交额7270.57万元。
当日关注点交易信息汇总：5月28日主力资金净流入94.05万元。机构调研要点：公司主力业务大直径硅材料的毛利率恢复到约64个点，硅零部件业务占总营收比重达40%，境内业务收入占比达70%。交易信息汇总
5月28日，神工股份的资金流向显示，主力资金净流入94.05万元；游资资金净流出32.07万元；散户资金净流出61.98万元。
机构调研要点一、公司业绩有哪些结构性变化管理层指出2024年度业绩的结构性变化在2025年第一季度持续：- 大直径硅材料的毛利率恢复到约64个点配资通，保持领先的盈利能力；- 成长型业务硅零部件占公司总营收的比重达到约40%，第二增长曲线确立，业绩稳定性增强；- 境内业务收入占主营收入的比重达到约70%，在中国半导体供应链国产化中取得显著成绩。
二、硅零部件业务的市场空间神工市场部调研显示：- 中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，全球市场需求约为15-20亿美元/年。- 随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力提升，以及全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的投资增加，硅零部件市场中长期需求增长可期。
三、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期公司将继续争取主流芯片制造厂的认证及批量订单，延续降本增效措施，追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司注意到全球半导体硅片出货量的变化反映了产业结构性增长，中国本土8吋轻掺硅片市场需求仍有增长潜力，公司有望发挥技术优势，优化成本，改善竞争地位。
四、硅零部件业务的特点及进入壁垒硅零部件是刻蚀机核心工艺零部件，具备“耗材”属性。公司作为一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐，具备先发优势。
五、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度宏观层面，硅零部件产品在中国本土市场仍处于国产化进程中，公司率先将其从“导入期”发展至“成长期”，毛利率较高。微观层面，公司选择技术难度较大、国产化需求紧迫、毛利率较高的硅零部件品类，保持高毛利率。扩产需考虑土地、设备和人员，公司已前瞻性预留厂房面积，得到下游供应商支持，具备丰富的产业工人资源。
六、未来发展战略公司将在夯实主业的基础上，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量及主业协同性，推进外延式发展，为股东带来更好回报。
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